三菱mitsubishi控制器高溫對(duì)應(yīng)基板模塊r310b-ht可編程控制器高溫對(duì)應(yīng)基板模塊產(chǎn)品說明:、實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境下使用melsec iq-r 系列新增了對(duì)應(yīng)高溫環(huán)境的基板模塊。通過使用高溫對(duì)應(yīng)基板,能使常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的可編程處理器在以往無法應(yīng)對(duì)的 60 ℃高溫環(huán)境下進(jìn)行使用。主基板模塊和擴(kuò)展基板模塊共
更新時(shí)間:2025-10-05