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BM-53XA正置金相顯微鏡

bm-53xa金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

更新時(shí)間:2025-05-14

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BM-53XAC視頻金相顯微鏡

bm-53xac金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XAS數(shù)碼金相顯微鏡

bm-53xas金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XAV金相顯微鏡

bm-53xav金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XB正置金相顯微鏡

bm-53xb金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XBC正置金相顯微鏡

bm-53xbc金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XBS金相顯微鏡

bm-53xbs金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XBV三目金相顯微鏡

bm-53xbv金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XC三目金相顯微鏡

bm-53xc金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XCC金相顯微鏡

bm-53xcc金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XCS正置金相顯微鏡

bm-53xcs金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-53XCV正置金相顯微鏡

bm-53xcv金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-54XA工業(yè)金相顯微鏡

bm-54xa金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-54XAC工業(yè)金相顯微鏡

bm-54xac金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-54XAS三目金相顯微鏡

bm-54xas金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-54XAV三目金相顯微鏡

bm-54xav金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-2525J金相顯微鏡

bm-2525j金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-XDA攜帶型金相顯微鏡

bm-xda金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-XDB金相顯微鏡

bm-xdb金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-XDC便攜式金相顯微鏡

bm-xdc金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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BM-SG20BD金相顯微鏡

bm-sg20bd金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

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20型小型體視顯微鏡

20型體視顯微鏡又稱(chēng)“實(shí)體顯微鏡”或“解剖鏡”，是一種具有正像立體感地目視儀器，被廣泛地應(yīng)用于生物學(xué)、醫(yī)學(xué)、農(nóng)林、工業(yè)及海洋生物各部門(mén)。

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RX-200金相工具顯微鏡

rx-200金相工具顯微鏡：該儀器適用于led液晶、導(dǎo)電粒子彩色濾光片、手機(jī)屏幕、fpd模組半導(dǎo)體晶圖片、fpc-pcb、ic封裝光盤(pán)cd、圖像傳感器、ccd、cmos、pda光源等需要金相觀察及精確測(cè)量行業(yè)。

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LWD200-4XC倒置金相顯微鏡

lwd200-4xc金相顯微鏡適用于廠礦企業(yè)、高等院校及科研等機(jī)構(gòu)作材料的表面組織結(jié)構(gòu)觀察和機(jī)械狀態(tài)檢測(cè)之用。

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lwd200-4t倒置金相顯微鏡利用光學(xué)平面成像的方法，對(duì)各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行鑒別和分析，是金屬物理研究金相的重要工具，可廣泛地應(yīng)用于工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量、原材料檢驗(yàn)，或工藝處理后材料金相組織的研究分析工作，從而提供直觀的分析結(jié)果，是礦山、冶金、制造、機(jī)械加工業(yè)中鑄造、冶煉、熱處理質(zhì)量鑒定分析的關(guān)鍵設(shè)備。

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LWD200-4XB倒置金相顯微鏡

倒置型lwd200-4xb金相顯微鏡適用于金相學(xué)、冶金學(xué)專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室的研究。并廣泛應(yīng)用于集成電路ic行業(yè)、電子半導(dǎo)體業(yè)。也可用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)，可廣泛地應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定，原材料的檢驗(yàn)或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嗟难芯糠治龅裙ぷ�。本儀器可配用攝影裝置進(jìn)行顯微攝影。

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LW200-3JT正置金相顯微鏡

lw200-3jt正置金相顯微鏡是用于廠礦企業(yè)、高等院校及科研機(jī)構(gòu)作金相、巖相、礦相等材料表面組織結(jié)構(gòu)的薄片觀察檢測(cè)。也可用于電子，冶金、化工和儀器表行業(yè)用于觀察透明、半透明或不透明的物質(zhì)，如金屬陶瓷、電子陶瓷、集成塊、印刷電路板、液晶板、薄膜、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料，也適合醫(yī)藥、農(nóng)林、公安、學(xué)校、科研部門(mén)作觀察分析用。。

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BJ-X便攜式金相顯微鏡

bj-x型便攜式金相顯微鏡是可方便的用于現(xiàn)場(chǎng)材料無(wú)法制作試樣時(shí)需鑒別的各種金屬與合金的組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)鑒定，可廣泛的應(yīng)用于工廠金相試驗(yàn)室進(jìn)行金屬材料的分析研究與鑒定，及對(duì)材料處理后的金相組織結(jié)構(gòu)的分析工作。也可用于玉器、陶瓷、青銅器表面組織結(jié)構(gòu)的觀察分析。

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LW200-4JGT正置金相顯微鏡

lw200-4jgt正置金相顯微鏡除了對(duì)20~30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。如金屬陶瓷，電子芯片，印刷電路，lco基板，薄膜，纖維，顆粒狀物體，鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)，痕跡，都有很好的成像效果。

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LW200-4JB正置金相顯微鏡

lw200-4jb正置金相顯微鏡除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

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LW200-4JFT正置金相顯微鏡

lw200-4jft金相顯微鏡更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。另外外置攝相系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計(jì)算機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)和靜動(dòng)態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進(jìn)行更專(zhuān)業(yè)的金相、測(cè)量、互動(dòng)教學(xué)領(lǐng)域的需要。

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LW300JB正置金相顯微鏡

正置金相顯微鏡lw300jb廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo)：大于3 微米小于20微米，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

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LWD200-4CS倒置金相顯微鏡

數(shù)碼倒置金相顯微鏡lwd200-4cs主要適用于各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進(jìn)行研究分析工作，是金屬學(xué)研究的必備儀器，由于試樣的觀察面倒置不受高度限制，在制備試樣時(shí)只要一個(gè)觀察面平整。因此工廠、實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)、院校教學(xué)等普遍選用。其他行業(yè)比如電子產(chǎn)品、薄膜、鍍層采用冷鑲嵌材料做成試樣后直接倒置于工作臺(tái)上，透明材料也能方便地進(jìn)行觀察。

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LW200-4JT正置金相顯微鏡

正置金相顯微鏡lw200-4jt 除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

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LW200-4JFB正置金相顯微鏡

lw200-4jfb金相顯微鏡更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。另外外置攝相系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計(jì)算機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)和靜動(dòng)態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進(jìn)行更專(zhuān)業(yè)的金相、測(cè)量、互動(dòng)教學(xué)領(lǐng)域的需要。

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LWD200-4XI倒置金相顯微鏡

金相顯微鏡lwd200-4xi適用于金相學(xué)、冶金學(xué)專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室的研究。并廣泛應(yīng)用于集成電路ic行業(yè)、電子半導(dǎo)體業(yè)。

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LWD200-4C倒置金相顯微鏡

倒置金相顯微鏡lwd200-4c主要適用對(duì)各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進(jìn)行研究分析工作，是金屬學(xué)研究的必備儀器，由于試樣的觀察面倒置不受高度限制，在制備試樣時(shí)只要一個(gè)觀察面平整。因此工廠實(shí)驗(yàn)室，科研機(jī)構(gòu)院校教學(xué)普遍選用。其他行業(yè)比如電子產(chǎn)品、薄膜、鍍層采用冷鑲嵌材料做成試樣后直接倒置于工作臺(tái)上，由于材料透明也能方便地進(jìn)行觀察。

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LW300JT正置金相顯微鏡

正置金相顯微鏡lw300jt廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo)：大于3 微米小于20微米，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

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LW200-2JB正置金相顯微鏡

正置金相顯微鏡lw200-2jb具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

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