操作系統(tǒng):雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡 WindowsXP 重量:55 KG
特點(diǎn):
人性化UI、簡(jiǎn)易操作、編程簡(jiǎn)單;
全自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、面積、體積;
強(qiáng)大的自動(dòng)對(duì)焦功能,克服板彎問題;
自動(dòng)對(duì)位,找Mark點(diǎn);
強(qiáng)大的3D圖像處理功能;
全面的SPC分析功能,自動(dòng)生成報(bào)表;
夾具自動(dòng)夾板功能;
參數(shù):
型號(hào)規(guī)格: JT-3000
測(cè)試原理: 非接觸式,激光束
測(cè)量光源: 650nm紅色激光線
測(cè)量精度: 0.001mm
重復(fù)精度: ±0.002mm
測(cè)量高度: 0-1000um
視野FOV: 6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200)
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
掃描速度 : 100fps,間距分5、10、15um三檔
運(yùn)動(dòng)速度: 0-120mm/s,自動(dòng)夾PCB板
對(duì)焦方式: 自動(dòng)對(duì)焦,克服板彎問題
PCB平面修正: 三點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
測(cè)量結(jié)果: 厚度、面積、體積,可導(dǎo)出Excel檔
3D模式: 任意角度旋轉(zhuǎn)、縮放,XYZ三維刻度
操作系統(tǒng): Windows XP/Windows 7
外形尺寸: 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
電源: AC100-240V 50/60Hz
精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
輔助測(cè)量軟件 |
1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī),保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級(jí)別的二級(jí)激光,受外界環(huán)境光源干擾小,更加穩(wěn)定壽命更長(zhǎng)。3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì),可調(diào)光源、激光和相機(jī),可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫,根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能,直觀易懂。5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能,自動(dòng)生成R-Chart,X-Bar,自動(dòng)計(jì)算CPK。6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表,完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。7.軟件采用簡(jiǎn)單實(shí)用的理念,側(cè)重于測(cè)試的高精度設(shè)計(jì),校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。
技術(shù)參數(shù) 1.高測(cè)量精度:0.001mm 2.重復(fù)精度:±0.005mm3.鏡頭放大倍率:30X4.光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng):彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統(tǒng):紅光激光模組6.平臺(tái)系統(tǒng):半自動(dòng)7.平臺(tái)尺寸:350 ×4508.測(cè)量原理:非接觸式激光束9.大測(cè)量高度:1mm10.SPC軟件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S11.計(jì)算機(jī)系統(tǒng):MS-Win7 Pro12.軟件語言版本:簡(jiǎn)/繁體中文、英文13.電源:?jiǎn)蜗郃C 220V,60/50HZ14.重量:75kg15.設(shè)備外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm