隨著手持式產(chǎn)品在ic封裝可靠性的需求增加業(yè)界正在研究可減少時間與成本的可靠性評估方式。就我們所知溫度循環(huán)試驗thermal cycle testing是驗證焊點可靠性的重要測試之一但其驗證往往需要很長時間才知道結(jié)果。為了縮短驗證時間文章研究機(jī)械疲勞性試驗取代溫度循環(huán)試驗的可能性。選擇四點循環(huán)彎曲試驗cyclic bending test為研究的重點在jedec22-b113規(guī)范中的定義四點循環(huán)彎曲試驗條件包含頻率跟位移來仿真實際的條件。按照不同的要求選擇高低溫環(huán)境下的三點彎曲或四點彎曲疲勞測試或常溫條件下的三點彎曲或四點彎曲疲勞測試。
更新時間:2025-08-21