隨著手持式產(chǎn)品在ic封裝可靠性的需求增加業(yè)界正在研究可減少時(shí)間與成本的可靠性評(píng)估方式。就我們所知溫度循環(huán)試驗(yàn)thermal cycle testing是驗(yàn)證焊點(diǎn)可靠性的重要測(cè)試之一但其驗(yàn)證往往需要很長(zhǎng)時(shí)間才知道結(jié)果。為了縮短驗(yàn)證時(shí)間文章研究機(jī)械疲勞性試驗(yàn)取代溫度循環(huán)試驗(yàn)的可能性。選擇四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)cyclic bending test為研究的重點(diǎn)在jedec22-b113規(guī)范中的定義四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)條件包含頻率跟位移來(lái)仿真實(shí)際的條件。按照不同的要求選擇高低溫環(huán)境下的三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲疲勞測(cè)試或常溫條件下的三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲疲勞測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-08-21