熱流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存flash/emmc、pcb 電路板ic、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、sfp 光模塊高低溫測(cè)試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行ic 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn),試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住,形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔,試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流,使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)
更新時(shí)間:2025-10-05